மின்னணு சாதனங்களில் வெப்ப மேலாண்மையை மேம்படுத்தும் புதிய அமைப்பு : சென்னை ஐஐடியில் வடிவமைப்பு

சிறிய அளவிலான மின்னணு சாதனங்களில் வெப்ப மேலாண்மையை மேம்படுத்தும் புதிய ‘தட்டை வடிவத் துடிப்பு வெப்பக் குழாய்’ குளிா்விப்பு அமைப்பை சென்னை ஐஐடி ஆராய்ச்சியாளா்கள் உருவாக்கியுள்ளனா்.

அதிக திறனுடன் செயல்படும் கைப்பேசிகள், எண்டா்பிரைஸ் சா்வா்கள், ராணுவ உபகரணங்கள் போன்றவற்றில் உருவாகும் அதிகப்படியான வெப்பம், அவற்றின்  செயல்திறனைப்  பாதிக்கும் நிலையில், இந்த புதிய வடிவமைப்பு அதற்குச் சிறந்த  தீா்வாக  அமைந்துள்ளது.

இந்த அமைப்பில் எதிரெதிா் இணை அமைப்பு மற்றும் ஓ-ரிங் பொருத்து முறை பயன்படுத்தப்பட்டுள்ளதால், வழக்கமான காஸ்கெட் அடிப்படையிலான அமைப்புடன் ஒப்பிடும்போது, அதிக வெப்பத்தில் மொத்த வெப்ப எதிா்ப்பு 16 சதவீதம் வரை குறைகிறது. மேலும், தாமிரத்துக்கு பதிலாக அலுமினியம் பயன்படுத்தப்பட்டதால் எடை குறைவதோடு, வெப்ப எதிா்ப்பும் சுமாா் 20 சதவீதம் வரை குறைந்து செயல்திறன் மேம்பட்டுள்ளது.

இந்த சாதனத்தில் மைக்ரோ சானல்கள் கொண்ட தட்டையான தகடு இடம்பெற்றுள்ளது. அதில் நிரப்பப்பட்டுள்ள திரவம் முன்னும் பின்னும் நகா்ந்து, அதிக வெப்பமடையும் மின்னணுக் கூறுகளிலிருந்து வெப்பத்தை உறிஞ்சி வெளியேற்றுவதன் மூலம் குளிா்விப்பை வழங்குகிறது.

இந்த ஆய்வு சென்னை ஐஐடியின் இயந்திரப் பொறியியல் துறையைச் சோ்ந்த பேராசிரியா் அரவிந்த் பட்டமட்டா, டாக்டா் பல்லப் சின்ஹா மகாபத்ரா ஆகியோா் தலைமையில் நடைபெற்றது. சென்னை ஐஐடி, ஸ்ரீ சிவசுப்பிரமணிய நாடாா் பொறியியல் கல்லூரி மற்றும் டேராடூனில் உள்ள கருவிகள் ஆராய்ச்சி மற்றும் மேம்பாட்டு நிறுவன ஆராய்ச்சியாளா்கள் இணைந்து இந்த ஆய்வை மேற்கொண்டனா்.